電子芯片小型真空包裝機
上海工廠生產(chǎn)的這款電子芯片小型真空包裝機利用塑料復合薄膜或者塑料鋁箔復合薄膜為材料，專為針對食品真空包裝而設計的，對食品、藥品、土特產(chǎn)、水產(chǎn)品、化工原料等各種固體、粉狀、糊狀、液體的真空包裝，現(xiàn)在很多食品廠家使用的都是這款真空包裝機。
電子芯片小型真空包裝機產(chǎn)品優(yōu)勢：
1.熱封時間等調(diào)整裝置，以達到良好包裝效果。
2.外殼為不銹鋼制作，符合衛(wèi)生標準。
3.本機蓋采用全透明有機玻璃，可對包裝過程完全掌握。
4.真空包裝機具有設計先進、功能齊全，性能穩(wěn)定可靠、故障率少。
5.對某些松軟的物品，經(jīng)過真空包裝后縮小包裝體積，便于運輸和儲存
6.防高溫。溫度變化往往會引起物品的變化，該真空包裝機可以有效地防止高溫對物品的傷害。
7.有效的防止脂類品氧化和好氧性菌繁殖而引起的物品腐爛和變質(zhì)，達到保質(zhì)，保鮮，保味，保色的功能
8.真空包裝機具有抽真空、封口一次完成功能，對不同的包裝材料和包裝要求，該機設有真空度調(diào)節(jié)方便。
電子芯片小型真空包裝機技術(shù)參數(shù)：
品名/規(guī)格：ZH-ZKJ-260
真空室外尺寸：400×350×500mm
封口長度：260mm×2條
封口寬度：260mm
封口條間距：8-10mm
有效高度：40mm
包裝能力：90-180次/小時
電源：380V（220v)50HZ2kw
機器重量：40kg
服務政策
1、自本公司購買的設備均質(zhì)保一年。
2、我司還提供設備維修服務：
3、負責將用戶所訂購的設備免費安裝、調(diào)試直至正常運行；
4、在安裝現(xiàn)場免費為用戶提供基本操作、日常保養(yǎng)的培訓服務；
電子芯片小型真空包裝機
